PCB板變成一片PCBA板主要經(jīng)過(guò)以下步驟：

收到生產(chǎn)訂單，購(gòu)買(mǎi)物料，根據(jù)物料壯況，安排生產(chǎn)計(jì)劃。

物料準(zhǔn)備：

清點(diǎn)物料：收到 PCB 板以及相關(guān)的電子元器件等物料后，需對(duì)物料的數(shù)量、型號(hào)等進(jìn)行仔細(xì)清點(diǎn)，確認(rèn)在生產(chǎn)過(guò)程中物料充足且符合要求。

鋼網(wǎng)制作：根據(jù) PCB 的設(shè)計(jì)，采購(gòu)部門(mén)需外發(fā)制作鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)是用于錫膏印刷的工具，其作用是將錫膏準(zhǔn)確地涂抹到 PCB 的焊盤(pán)上。

程序編制：工程人員根據(jù)客戶(hù)提供的物料清單（BOM）文件、PCB 的設(shè)計(jì)文件（如 Gerber 文件、坐標(biāo)文件、絲印圖等），編制好 SMT 貼片程序，以便貼片機(jī)能夠準(zhǔn)確地將電子元器件貼裝到 PCB 板上。

SMT 貼片加工：

錫膏攪拌：將錫膏從冰箱中取出，經(jīng)過(guò)自然解凍后進(jìn)行攪拌，使其達(dá)到適合印刷和焊接的狀態(tài)。這一步是為了確保錫膏的流動(dòng)性和粘性，以便在后續(xù)的印刷過(guò)程中能夠均勻地涂抹到 PCB 焊盤(pán)上。

錫膏印刷：把攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過(guò)刮刀將錫膏漏印到 PCB 的焊盤(pán)上。這個(gè)過(guò)程需要精確控制錫膏的用量和印刷的位置，以保證每個(gè)焊盤(pán)上都有適量的錫膏。

SPI 檢測(cè)：錫膏印刷機(jī)印刷好 PCB 后，會(huì)自動(dòng)將板傳送到錫膏厚度檢測(cè)儀（SPI）進(jìn)行檢測(cè)。SPI 可以檢測(cè)出錫膏印刷的厚度、形狀等情況，起到控制錫膏印刷效果的目的，如果發(fā)現(xiàn)錫膏印刷不符合要求，會(huì)及時(shí)進(jìn)行調(diào)整或返工。

貼裝：PCB 在通過(guò) SPI 檢測(cè)完成之后，會(huì)傳送至貼片機(jī)進(jìn)行貼裝。貼片元器件放置在飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過(guò)識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確地貼裝在 PCB 焊盤(pán)上。貼片機(jī)的精度和速度對(duì)于 PCBA 的質(zhì)量和生產(chǎn)效率至關(guān)重要，它能夠快速、準(zhǔn)確地將微小的電子元器件貼裝到 PCB 板上。

回流焊接：貼裝好的 PCB 板傳送至回流焊設(shè)備中，經(jīng)過(guò)回流焊里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱而變成液體，然后在冷卻過(guò)程中凝固，從而完成電子元器件與 PCB 板的焊接?；亓骱傅臏囟惹€(xiàn)需要根據(jù)錫膏的特性和電子元器件的要求進(jìn)行精確設(shè)置，以確保焊接的質(zhì)量。

AOI 檢測(cè)：AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）是在 PCB 經(jīng)過(guò)回流焊完成焊接的程序后進(jìn)行的。通過(guò) AOI 掃描可以對(duì) PCB 板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)，如是否存在虛焊、連錫、器件方位錯(cuò)誤等不良情況。如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，會(huì)將不良品標(biāo)記出來(lái)以便進(jìn)行返修。

DIP 插件加工（如果需要）：并非所有的 PCBA 都需要進(jìn)行 DIP 插件加工，這取決于 PCB 的設(shè)計(jì)和電子元器件的類(lèi)型。

插件：將插件物料進(jìn)行引腳的加工，然后插裝在 PCB 板子上。對(duì)于一些引腳較長(zhǎng)的插件元器件，可能需要事先對(duì)引腳進(jìn)行修剪，以確保能夠順利插入 PCB 板的孔中。

波峰焊接：完成插件的步驟后，將插裝好的板子過(guò)波峰焊接。在波峰焊接過(guò)程中，會(huì)有液體錫噴射到 PCB 板子上，使插件元器件的引腳與 PCB 板上的焊盤(pán)焊接在一起。焊接完成后，多余的錫會(huì)被去除。

剪腳：焊接好的板子的引腳可能過(guò)長(zhǎng)，需要進(jìn)行剪腳，以保證 PCBA 的尺寸符合要求。

后焊加工：對(duì)于一些特殊的電子元器件，可能需要人工使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接，以確保焊接的質(zhì)量。

洗板：由于前面進(jìn)行波峰焊接之后，板子上會(huì)殘留一些助焊劑等雜質(zhì)，所以需要使用洗板水和洗板槽進(jìn)行清洗，或者采用機(jī)器進(jìn)行清洗，以保證 PCBA 的清潔度。

品檢：對(duì) PCB 板進(jìn)行檢查，不合格的產(chǎn)品挑選出來(lái)進(jìn)行返修，合格的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一道工序。

PCBA 測(cè)試：

ICT 測(cè)試：通過(guò)測(cè)試夾具對(duì) PCBA 上的線(xiàn)路和元器件進(jìn)行電氣性能測(cè)試，檢查是否存在開(kāi)路、短路、電阻電容值偏差等問(wèn)題。

FCT 測(cè)試：對(duì) PCBA 進(jìn)行功能測(cè)試，模擬實(shí)際的工作環(huán)境，檢查其各項(xiàng)功能是否正常。例如，對(duì)于一個(gè)電源板，需要測(cè)試其輸出電壓、電流是否符合要求；對(duì)于一個(gè)控制板，需要測(cè)試其控制邏輯是否正確等。

老化測(cè)試：將 PCBA 放置在特定的溫度、濕度等環(huán)境條件下，進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的通電運(yùn)行，以檢測(cè)其在長(zhǎng)時(shí)間工作狀態(tài)下的穩(wěn)定性和可靠性。老化測(cè)試可以篩選出一些潛在的質(zhì)量問(wèn)題，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命。

振動(dòng)測(cè)試（如果需要）：對(duì)于一些應(yīng)用在特殊環(huán)境中的 PCBA，如汽車(chē)電子、航空航天電子等，需要進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試，以檢查其在振動(dòng)環(huán)境下的可靠性。振動(dòng)測(cè)試可以模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、使用過(guò)程中可能受到的振動(dòng)情況，確保 PCBA 能夠正常工作。

成品組裝（如果需要）：如果 PCBA 是作為一個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品使用，那么在完成測(cè)試后，可能需要進(jìn)行成品組裝，如將 PCBA 安裝到外殼中、連接各種線(xiàn)纜等。

經(jīng)過(guò)以上一系列的步驟，一塊小小的 PCB 板就變成了一片功能完整的 PCBA板。在整個(gè)過(guò)程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都需要嚴(yán)格控制質(zhì)量，以確保最終的 PCBA 符合設(shè)計(jì)要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

制做完成后產(chǎn)品將被打包入庫(kù)，準(zhǔn)備發(fā)往最終客戶(hù)手中。對(duì)于PCBA板生產(chǎn)廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)每一塊PCBA的誕生，都是技術(shù)與匠心的完美結(jié)合，也是SMT工廠(chǎng)高效、智能生產(chǎn)流程的生動(dòng)體現(xiàn)。